E DIN EN 62878-2-5:2019-01

Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen -

Teil 2-5: Implementierung eines 3D-Datenformats für Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen (IEC 91/1522/CD:2018); Text Deutsch und Englisch

Dieser Teil von IEC 62878 legt Anforderungen auf Grundlage eines XML-Schemas fest, dass das Auslegungsdatenformat für Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen darstellt (bekannt auch als FUJIKO: das Fukuoka University Jisso Konsortium-Format in Japan), eine Baugruppe mit eingebetteten aktiven oder passiven Bauteilen, deren elektrische Verbindungen über ein Kontaktloch, Galvanotechnik, leitfähige Paste oder den Druck eines leitfähigen Materials hergestellt werden. Bisher war es üblich, eine Leiterplatte in Querabmessungen zu beschreiben (lagenbezogenes Verfahren). Sind Bauteile in der Leiterplatte eingebettet, ist es notwendig, die Quer- und Längsabmessungen der Bauteile und ihrer Verbindung(en) zu berücksichtigen.
Liegen Informationen vor, die das eingebettete Bauteil selbst beschreiben (z. B. System-in-Package (SIP) oder andere aktive Chips), können diese Informationen in das FUJIKO-Format aufgenommen werden. Als Auslegungsformat für Leiterplatten wurde ein 2D-Konstruktionsverfahren verwendet. Dieses erfüllt jedoch nicht die Anforderungen für Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen.
Das Datenformat sollte den Anforderungen an Simulation (z. B. Belastung, Wärme, EMV), Bestückung, Herstellung, Montage und Inspektion entsprechen. Zudem wird das Datenformat dazu benötigt, Informationen unter Leiterplattenkonstrukteuren, -simulationstechnikern, -herstellern und -bestückern weiterzugeben.
Dieser Teil von IEC 62878 gilt für Trägermaterial mit Anteilen von organischem Material. Er gilt weder für Umverdrahtungslagen noch für Elektronikmodule, die nach IEC 62421 als Geschäftsmodell Typ M definiert werden.
((Bild 4.1))
Im Bild ist der Entwurfsablauf eines Trägermaterials mit eingebetteten Bauteilen dargestellt. Die Entwurfsdaten können in diesem Format direkt an ein Baugruppenherstellersystem gesendet oder in CAM-Daten konvertiert und anschließend in der Produktion verwendet werden. Die Daten enthalten 3D-Informationen der Koordinaten und verwendeten Bauteilgestalten. Es ist möglich, den Status der Bauteileinbettung in einer Baugruppe zu prüfen sowie zur allgemeinen Information in einer Produktionslinie weiterzugeben.
Dieses Dateiformat enthält ausführliche 3S-Informationen zu den folgenden elektronischen Leiterplatten, einschließlich Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen und SIP (System-in-Package), und ermöglicht es, erforderliche Informationen aus der Auslegungsphase bei der Herstellung der Produkte zu verwenden.
Zuständig ist das DKE/K 682 "Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.